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深圳大道半導體有限公司 成立于2015年8月，注冊資金2781萬，由陜西西科天使投資基金等國內外專業投資機構聯合投資，2017年榮獲國家高新技術企業稱號，是得到深圳市立項支持的創新型中外合資企業。公司擁有的產業化核心技術有基于倒裝芯片及其芯片級封裝技術與應用和基于巨量轉移和單芯片自由排列模式的薄膜倒裝芯片制造及其芯片級封裝技術與應用，擁有授權發明專利十余項，授權實用新型發明專利十余項。主營產品有強光光源及其模組、微米顯示光源及其模組、CSPLED及其彩光光源；CSP集成光源及其模組；陶瓷倒裝COB光源等，主要應用于汽車照明、投影光源、微米顯示與電影電視、微米背光、新一代高效聚光室外高桿室內高棚投射照明、長距離探照與聚光照明、小角度方向性投射類照明、便攜式強光與致盲照明、舞臺娛樂攝影拍照美術照明、景觀建筑染色照明、智能彩光照明、植物照明、閃光照明、醫療與顯微器械光源。
領先的第四代免封裝芯片技術 
